화학적 포토에칭 공정은 포토레지스트라고 하는 감광 필름을 금속 또는 박막 기판에 도포하는 것으로 시작됩니다. 그런 다음 이 필름은 마스크를 통해 빛의 패턴에 노출되어 사용된 포토레지스트의 유형에 따라 노출된 부분이 굳거나 용해됩니다. 현상 후 레지스트는 원하는 영역을 보호하고 노출된 금속은 에칭조에서 화학적으로 용해됩니다. 에칭이 완료되면 남은 포토레지스트가 제거되어 기판에 정밀하게 에칭된 패턴이 드러납니다.